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联发科比高通更接地气dd-【新闻】

发布时间:2021-04-05 23:09:12 阅读: 来源:酚醛A级保温板厂家

联发科比高通更接地气?

OFweek电子工程网讯:近期联发科积极摆脱过往形象,期望藉由拉近一般消费者市场扩展其品牌知名度,同时也希望借此让更多市场能对旗下产品有更具体了解。而相较高通过去以中文品牌名称 骁龙 中国市场,藉此加深消费者品牌认知,联发科此次也希望透过征集中文品牌名称,使其处理器产品与相关应用能更贴近消费者,同时也期望能以此改变过往消费市场对于联发科处理器长期处于 白牌机种 、 低阶或入门款机种 使用印象。 此次除在北京发表会中揭晓全新 Helio 系列高阶处理器,同时也确定近期传闻用于HTC One (M9) Plus的MT6795T处理器,确定就是 Helio X 系列首款处理器产品,并且将以Helio X10为称,预期配置八组64位元架构ARM Cortex-A53核心,并且以2.2Ghz时脉运作。而配合此次新款处理器品牌发表所推行的全球地区中文命名活动,也是联发科近期积极使其品牌形象与消费市场拉近距离的策略。 如同竞争对手高通前便以 骁龙 中文品牌名称大举在中国市场推广,并且使其产品形象深入一般消费者印象,因此联发科在近期也相当积极扭转过去给人冰冷、距离较远的印象,甚至期望大幅摆脱过去仅使用在白牌手机产品,或是入门款等低价产品的刻板形象,希望藉此强调联发科旗下产品同样也具有高效能、低耗电,同时在多媒体表现效能更有其竞争优势。 而在近期市场布局中,联发科也陆续提供LTE高速连网解决方案,甚至配合载波聚合技术对应更高连网频宽。在近期消息中,更指出联发科将携手HTC,将其高阶处理器应用在准备于4月8日揭晓的新款旗舰机种HTC One (M9) Plus。

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