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联发科推出LinkIt开放硬件平台布局物联网霸业OFweek可穿戴设备网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 17:22:43 阅读: 来源:酚醛A级保温板厂家

联发科推出LinkIt开放硬件平台 布局物联网霸业 - OFweek可穿戴设备网

OFweek物联网讯:相较于开放硬体霸主Arduino,联发科虽然是后起之秀,但在物联网商业化竞争领域,却展现了低功耗且具连网能力的优势,以LinkIt做为开放硬体核心,加速物联网的创新与布局。 Arduino并不适合做IoT! 联发科技创意实验室副总裁那马可(Marc Naddell)一句话,便点出联发科技创意实验室(MediaTek Labs)提供的开放硬体所欲解决的市场困境,以及其未来意欲切入的市场。 执掌联发科技创意实验室兵符的那马可,在2014年中国行动开发者大会(MDCC 2014)曾发表题为〈以小搏大〉(Make it Big with Something Small)的演讲,向台下万头攒动的开发者宣告联发科的决心, 无论是做IoT(Internet of Things,物联网)还是穿戴式设备,只要借重联发科微小的力量,就能实现更大、更好的结果。 众所周知,织就物联网最重要的三个元素便是装置(device)、连接(connectivity)、云(cloud)。而要开发物联网装置,除了须强化其连网能力之外,还必须具备超低功耗长时间运作(always-on)的能力。 当前开放硬体市场已有Arduino独霸山头。然而Arduino虽好,但当一个开发者想要藉由Arduino走向商用市场时,却总有它的限制在。尤其是当前产业界正戮力织就一张张物联网时,可能会碰上更多挑战。 首先,Arduino是属于较为低阶的开发平台;再者,它的无线连网能力不够强大,开发者需要耗费更多心神补其不足。 那马可进一步解释。举例来说,想要你的Arduino装置连网吗?你必须再买个50美元的扩充板(shield)。如果还想要GPS功能?请再另外连接一个50美元的扩充板吧! 显然市场上还需要一款能相容Arduino硬体规范,又能满足物联网需求的开发板与软体。而联发科技创意实验室的LinkIt平台,一个低功耗且具备丰富连网能力的开放硬体,便是依此应运而生。 公板成功经验再复制 不说你也许不知道,LinkIt平台的推出,有一部分是沿袭自联发科成功的 公板 (reference board)商业模式。过去几年,联发科以闻名遐迩的公板模式进军智慧型手机市场,并以横扫千军之姿,在中国市场快速崛起,撼动手机晶片龙头高通(Qualcomm)的霸主地位,使联发科至今在手机晶片市场仍立于不败之地。 前有经典的公板商业模式为基础,下一步就是要让联发科技创意实验室延续这样的精神,特别是在物联网的世代。 那马可说道。 联发科技创意实验室亚太地区资深经理王惟德说明,过去联发科的公板仅提供给客户,协助客户加速完成产品开发。而联发科的开放硬体,事实上也是公板概念的延伸。联发科将公板设计开放给广大的开发者社群,再加上更多开源(open source)资源,让众多开发者社群也能如当年中国崛起的 白牌力量 一样,快速抢下物联网商机。 谁想得到呢?过去的白牌推手,与如今的创新力量,竟然是师出同路。 这不禁让人联想起联发科董事长蔡明介曾说过的那句名言: 今日山寨,明日主流! ──公板让大量的白牌手机崛起,这种破坏式创新的商业模式冲击了手机产业。而现在联发科要让相似的开放硬体,成为点燃一簇簇创新火苗的关键推手,进而成就物联网霸业。 抓住多样少量未来商机 说穿了,联发科技创意实验室就是一项 长尾投资 。 那马可解释,物联网的应用五花八门,许多新型态的应用及装置层出不穷,从0到1的创新将有无限可能。未来物联网的产品类别会很多元,虽然单一类别的出货量都不会很大,不过累积起来却是令人垂涎的大饼。 换言之,物联网不像个人电脑、智慧型手机、平板电脑等行动装置一般,是个 少样多量 的市场。而要如何抓住这波 多样少量 的未来商机,便是如联发科之流等一线晶片商最大的挑战之一。 联发科并没有想要在现阶段就抱着回收任何投资报酬的期待,我们看的是往后更远大的市场。 那马可表示,LinkIt平台79美元的定价策略,是为了符合与联发科合作制造、推广的经销商及开发商利润考量,毕竟单纯销售LinkIt,仅仅只是联发科九牛一毛的营收占比, 如果可以的话,我们甚至愿意无偿提供这些开放硬体。

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