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联发科披露五大模拟产品规划OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-11 17:53:09 阅读: 来源:酚醛A级保温板厂家

联发科披露五大模拟产品规划 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:一直以来,数字IC因工艺技术更新快而倍受瞩目,如近年来手机领域的多核大战以及即将开始的64位处理器大战都吸引了很多眼球,使在电子产品中扮演重要角色的模拟IC技术相对受到冷落,3月21日,联发科在上海举行媒体会,披露了其五大模拟产品发展规划,这些模拟产品是带给我们的优质体验的幕后英雄,它们有望给电子产品的创新带来新的动力。 联发科是个Fabless公司,我们的优势是用通用的CMOS工艺技术开发出优秀的产品,给客户提供更多价值更优化的产品。 联发科技公司副总经理兼联发科技美国总经理陆国宏博士在媒体会上指出, 联发科的模拟产品围绕手机、平板等消费电子产品展开,主要以套片形式提供给客户。 一、SerDes产品后来居上,联发科欲进入通信领域? 随着对信息流量需求的不断增长,传统并行接口技术成为进一步提高数据传输速率的瓶颈。过去主要用于光纤通信的串行通信技术 SerDes正在取代传统并行总线而成为高速接口技术的主流。在这个领域,联发科已经布局,并有可能将联发科带入新的领域。 SerDes是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称。它是一种时分多路复用(TDM)、点对点的通信技术,即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号,经过传输媒体(光缆或铜线),最后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量,减少所需的传输信道和器件引脚数目,从而大大降低通信成本。 SerDes技术最早应用于广域网(WAN)通信。陆国宏博士认为随着消费电子产品信息传输速率的提升,SerDes的应用领域将非常宽广,例如Nandflash、存储、以太网、光通信、MIPI、内存等领域。 根据我们的观察,每四年数据速率将提升两倍,每两个工艺节点数据速率也会提升两倍。 陆国宏博士指出, 不过高速率并不意味着高能效,业界渴望低功耗的SerDes方案,这也是联发科进入这个领域的原因。 他指出LPDDR4、MIPI技术将在移动领域获广泛应用,这些都是SerDes可以发挥的地方, 联发科目前以10Gbps SerDes为切入点,但是我们是后来居上,并预计在50Gbps的技术节点达到全球领先水平。 他强调。联发科欲在SerDes产品后来居上 2014年3月20日,中国科学技术大学先进技术研究院与联发科共同创办的中国科大 联发科技 高速电子集成电路与系统 联合实验室签约及揭牌仪式在先进技术研究院隆重举行。陆国宏博士指出联发科与科大等高校合作就是希望在SerDes技术领域获得突破。由于SerDes在通信领域获得广泛应用,因此,联发科在SerDes技术大军进军的也暗示联发科将进入通信领域。

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